本工艺在现有设备手段情况下，陶瓷衬片生产厂家，不增加任何设备和设施，实现在单面焊接全厚度根部焊透成型，耐磨陶瓷衬片，重点是层焊接（底层焊接）焊接时击穿根部，焊接前方处形成小孔，使之焊透成型，然后进行各层焊接，也可以底层双面成型后，陶瓷衬片批发，用埋弧自动焊盖面焊接，其焊缝达到与母材等强度等塑性，确保焊接接头质量。

CO2单面焊背面自由成型原理。

工件开切坡口，两工件之间有一定的间隙，陶瓷衬片，采用小电流在坡口上两边均匀横向摆动，此时由于焊缝的张力大于焊缝的重力，即可双面成型。

陶瓷衬垫采用 CO2 焊打底时， 由于陶瓷衬垫是不导电的， 因此焊速不宜过快， 否则熔池不连续，易熄弧， 造成焊接过程不稳定。 同时在焊接过程中，焊丝应作适当摆动， 在边缘处停留一下， 这样可有效防止未熔合缺陷的产生。 按照 GB/T l1345—2013规定进行超声波探伤， 结果为Ⅰ级。焊接接头力学性能测试结果见表 3， 各项指标均满足 GB 50661—2011 要求， 拉伸试验断口在母材上。

各种因素影响背面自由成型的变化关系

装配间隙大小，是决定焊接自由成型的主要关系之一，如果间隙过小，成型焊缝无法突出，而根部出现焊不透现象，间隙过大，增加了焊缝的张力，而且无法成型产生严重焊瘤或焊穿。

由于成型焊缝是靠根部熔化后同时成型，如根部钝边过大，使无法击穿即不能产生成型焊缝，所以考虑坡口不留钝边，坡口按角度直接割斜，便于击穿根部。

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